近日，國內外（wài）多個企業披露了第三代半導體*新擴產計劃及項目進展情況。國外看，SKSiltron計劃成立一家合資（zī）企業，開發碳化矽和氮化镓半導（dǎo）體；Wolfspeed將（jiāng）在美國新（xīn）建全球*大碳化矽材料工廠。國際大（dà）廠忙（máng）於擴產之際，不少國內廠商也緊（jǐn）隨其（qí）後，披露了項目研發的*新（xīn）進展。天嶽先進*新披露調研紀要顯示，公司位於上（shàng）海臨港的上海（hǎi）天嶽碳化矽半導體材料項目已經成功封（fēng）頂。

第三代半（bàn）導體材料是指以碳化矽、氮化镓（jiā）為代表（biǎo）的寬禁帶半導體材料。機構人士認為，當前能（néng）源（yuán）技（jì）術（shù）革命已經從電力高端裝備的發（fā）展逐步（bù）向由材料革命的發展來帶動和引領，第（dì）三代半（bàn）導體有望成為綠（lǜ）色經（jīng）濟的中流砥柱（zhù），助力（lì）光伏、風電，直流特高壓輸電，新能源汽（qì）車、消費電源等領域電（diàn）能高（gāo）效轉換。前瞻產業院預計，到2025年我國第三代半導（dǎo）體整體市場規模有望超過500億（yì）元。

據財（cái）聯社（shè）主題庫顯示（shì），相關上市公司中：

天嶽先進在半絕緣SiC襯底的市場占有率連（lián）續三年（nián）保持全球前三，公（gōng）司於7月與客戶（hù）簽訂了（le）預計金額（é）13.93億元的長期協議。

北方華創（chuàng）可以提供碳化矽、氮（dàn）化镓等第三代半導體相關工藝設備，其中，碳化矽外延設備已實（shí）現市場銷售（shòu）。

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